【摘要】:
激光打标机具有明显的优点,如高打标精度,易于擦除和快速打标速度,最初进入各个行业。在半导体工业中,它自然与标记不可分离。
因为当晶片处于打标机过程中晶片已经完成,晶片已经非常有价值,因此对标记设备提出了更高的要求,主要体现在:
(1)晶片往往更薄更轻。不同材料需要标记深度控制,标记字体清晰;
(2)晶片尺寸越小,定位精度和字体尺寸越大。
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