激光切割FPC软板

FPC柔性线路板产品构造上

由软性铜箔基板和软性绝缘层

以接着剂，贴附后压合而成

具有许多硬性电路板不具备的优点

利用FPC柔性电路板

可大大缩小电子产品的体积

适用电子产品向高密度

高可靠、小型化方向发展

特别是如今5G换机浪潮之下

将推动FPC产能跃升

激光切割FPC软板

驱动5G终端产品快速发展

5G商用，终端先行

手机是万物互联的核心

2020年5G智能手机将迎来高增长

FPC软板是5G智能手机重要的组成部分

如显示模组、指纹模组、摄像头模组

天线、振动器等都需要用到FPC软板

据产业调研显示，iPhone上FPC软板

用量达到了20块以上之多

同时国产领先品牌华为、OPPO等

也纷纷提升FPC用量至10块以上

FPC软板的大量配给供货

离不开激光切割高效自动化的生产特性

利用激光工艺进行FPC软板切割

是目前的主流方式，也是未来趋势

激光切割的柔性自动化加工方式

高精度的加工效果、灵活可控的加工过程

使其在FPC软板加工制程中

有着不可替代的位置

除此之外，激光切割相比于机械应力加工

具备加工过程中更低损耗的优势

激光切割为无接触加工，不损耗刀具

自动化生产的节拍短，切割速度快

在大批量生产中能大幅降低制造成本

推荐产品：电子材料激光切割

特点：

1. 丝杆、进口激光器、大理石平台，铸铝龙门结构及铸铁底盘。 

2. 高精度机床、高精度伺服丝杆传动保证位置精度和尺寸精度、更好的真圆度、更好的拐角效果。 

3. 稳定的行走及能量控制使机器能切出的产品边缘热影响区更小，更光顺的切边效果，而且效果一致性好。 

4. 软件性能优越，可实现分层切割、切割路径最优化、激光能量跟随速度等功能，切割效果一致性好，材料半切能量控制好。